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1# 标准系统移植指南
2
3
4本文描述了移植一块开发板的通用步骤,和具体芯片相关的详细移植过程无法在此一一列举。后续社区还会陆续发布开发板移植的实例供开发者参考。
5
6
7## 定义开发板
8
9本文以移植名为MyProduct的开发板为例讲解移植过程,假定MyProduct是MyProductVendor公司的开发板,使用MySoCVendor公司生产的MySOC芯片作为处理器。
10
11
12### 定义产品
13
14在“//vendor/MyProductVendor/{product_name}名称的目录下创建一个config.json文件,该文件用于描述产品所使用的SOC 以及所需的子系统。配置如下:
15
16//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json
17
18
19```
20{
21    "product_name": "MyProduct",
22    "version": "3.0",
23    "type": "standard",
24    "target_cpu": "arm",
25    "ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
26    "device_company": "MyProductVendor",
27    "board": "MySOC",
28    "enable_ramdisk": true,
29    "subsystems": [
30      {
31        "subsystem": "ace",
32        "components": [
33          { "component": "ace_engine_lite", "features":[] }
34        ]
35      },
36	...
37    ]
38}
39
40
41```
42主要的配置内容
43
44product_name:产品名称  必填
45
46version:版本  必填
47
48type:配置的系统级别,包含(small,standard …) 必填
49
50target_cpu :设备的CPU类型(根据实际情况,这里的target_cpu也可能是arm64 、riscv、 x86等。) 必填
51
52ohos_version:操作系统版本  选填
53
54device_company:device厂商名   必填
55
56board:开发板名称  必填
57
58enable_ramdisk:是否启动ramdisk 必填
59
60kernel_type  选填
61
62kernel_version   选填   kernel_type与 kernel_version在 standard 是固定的不需要写。
63
64subsystems:系统需要启用的子系统。子系统可以简单理解为一块独立构建的功能块。必填
65
66product_company:不体现在配置中,而是目录名,vendor下一级目录就是product_company,BUILD.gn脚本依然可以访问。
67
68
69已定义的子系统可以在“//build/subsystem_config.json”中找到。当然你也可以定制子系统。
70
71这里建议先拷贝Hi3516DV300 开发板的配置文件,删除掉 hisilicon_products 这个子系统。这个子系统为Hi3516DV300 SOC编译内核,显然不适合MySOC。
72
73
74### 移植验证
75
76  至此,你可以使用如下命令,启动你产品的构建了:
77
78```
79./build.sh --product-name MyProduct
80```
81
82构建完成后,可以在“//out/{device_name}/packages/phone/images”目录下看到构建出来的OpenHarmony镜像文件。
83
84
85## 内核移植
86
87这一步需要移植Linux内核,让Linux内核可以成功运行起来。
88
89
90### 为SOC添加内核构建的子系统
91
92修改文件 //build/subsystem_config.json增加一个子系统. 配置如下:
93
94
95```
96  "MySOCVendor_products": {
97    "project": "hmf/MySOCVendor_products",
98    "path": "device/MySOCVendor/MySOC/build",
99    "name": "MySOCVendor_products",
100    "dir": "device/MySOCVendor"
101  },
102```
103
104接着需要修改定义产品的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json,将刚刚定义的子系统加入到产品中。
105
106
107### 编译内核
108
109源码中提供了Linux 4.19的内核,归档在//kernel/linux-4.19。本节以该内核版本为例,讲解如何编译内核。
110
111在子系统的定义中,描述了子系统构建的路径path,即`//device/MySOCVendor/MySOC/build`。这一节会在这个目录创建构建脚本,告诉构建系统如何构建内核。
112
113建议的目录结构
114
115
116```
117├── build
118│ ├── kernel
119│ │     ├── linux
120│ │           ├──standard_patch_for_4_19.patch // 基于4.19版本内核的补丁
121│ ├── BUILD.gn
122│ ├── ohos.build
123```
124
125BUILD.gn是subsystem构建的唯一入口。
126
127期望的构建结果
128
129  | | |
130| -------- | -------- |
131| 文件 | 文件说明 |
132| $root_build_dir/packages/phone/images/uImage | 内核镜像 |
133| $root_build_dir/packages/phone/images/uboot | bootloader镜像 |
134
135
136### 移植验证
137
138启动编译,验证预期的kernel镜像是否成功生成。
139
140## 用户态启动引导
141
1421. 用户态进程启动引导总览。
143
144   ![zh-cn_image_0000001199805369](figures/zh-cn_image_0000001199805369.png)
145
146
147   系统上电加载内核后,按照以下流程完成系统各个服务和应用的启动:
148
149   1. 内核启动init进程,一般在bootloader启动内核时通过设置内核的cmdline来指定init的位置;如上图所示的"init=/init root/dev/xxx"。
150   2. init进程启动后,会挂载tmpfs,procfs,创建基本的dev设备节点,提供最基本的根文件系统。
151   3. init继续启动ueventd监听内核热插拔事件,为这些设备创建dev设备节点;包括block设备各个分区设备都是通过此事件创建。
152   4. init进程挂载block设备各个分区(system,vendor),开始扫描各个系统服务的init启动脚本,并拉起各个SA服务。
153   5. samgr是各个SA的服务注册中心,每个SA启动时,都需要向samgr注册,每个SA会分配一个ID,应用可以通过该ID访问SA。
154   6. foundation是一个特殊的SA服务进程,提供了用户程序管理框架及基础服务;由该进程负责应用的生命周期管理。
155   7. 由于应用都需要加载JS的运行环境,涉及大量准备工作,因此appspawn作为应用的孵化器,在接收到foundation里的应用启动请求时,可以直接孵化出应用进程,减少应用启动时间。
156
1572. init。
158
159   init启动引导组件配置文件包含了所有需要由init进程启动的系统关键服务的服务名、可执行文件路径、权限和其他信息。每个系统服务各自安装其启动脚本到/system/etc/init目录下。
160
161   新芯片平台移植时,平台相关的初始化配置需要增加平台相关的初始化配置文件/vendor/etc/init/init.{hardware}.cfg;该文件完成平台相关的初始化设置,如安装ko驱动,设置平台相关的/proc节点信息。
162
163   init相关进程代码在//base/startup/init_lite目录下,该进程是系统第一个进程,无其它依赖。
164
165   初始化配置文件具体的开发指导请参考 [init启动子系统概述](../subsystems/subsys-boot-overview.md)。
166
167
168## HDF驱动移植
169
170
171### LCD
172
173HDF为LCD设计了驱动模型。支持一块新的LCD,需要编写一个驱动,在驱动中生成模型的实例,并完成注册。
174
175这些LCD的驱动被放置在//drivers/framework/model/display/driver/panel目录中。
176
177- 创建Panel驱动
178
179在驱动的Init方法中,需要调用RegisterPanel接口注册模型实例。如:
180
181
182```
183int32_t XXXInit(struct HdfDeviceObject *object)
184{
185    struct PanelData *panel = CreateYourPanel();
186
187    // 注册
188    if (RegisterPanel(panel) != HDF_SUCCESS) {
189        HDF_LOGE("%s: RegisterPanel failed", __func__);
190        return HDF_FAILURE;
191    }
192    return HDF_SUCCESS;
193}
194
195struct HdfDriverEntry g_xxxxDevEntry = {
196    .moduleVersion = 1,
197    .moduleName = "LCD_XXXX",
198    .Init = XXXInit,
199};
200
201HDF_INIT(g_xxxxDevEntry);
202```
203
204- 配置加载panel驱动产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件,在display的host中,名为device_lcd的device中增加配置。注意:moduleName 要与panel驱动中的moduleName相同。
205
206
207```
208root {
209    ...
210    display :: host {
211        device_lcd :: device {
212            deviceN :: deviceNode {
213                policy = 0;
214                priority = 100;
215                preload = 2;
216                moduleName = "LCD_XXXX";
217            }
218        }
219    }
220}
221```
222
223更详细的驱动开发指导,请参考 [LCD](../driver/driver-peripherals-lcd-des.md)。
224
225
226### 触摸屏
227
228本节描述如何移植触摸屏驱动。触摸屏的驱动被放置在//drivers/framework/model/input/driver/touchscreen目录中。移植触摸屏驱动主要工作是向系统注册ChipDevice模型实例。
229
230- 创建触摸屏器件驱动
231
232在目录中创建名为touch_ic_name.c的文件。代码模板如下:注意:请替换ic_name为你所适配芯片的名称。
233
234
235```
236#include "hdf_touch.h"
237
238static int32_t HdfXXXXChipInit(struct HdfDeviceObject *device)
239{
240    ChipDevice *tpImpl = CreateXXXXTpImpl();
241    if(RegisterChipDevice(tpImpl) != HDF_SUCCESS) {
242        ReleaseXXXXTpImpl(tpImpl);
243        return HDF_FAILURE;
244    }
245    return HDF_SUCCESS;
246}
247
248struct HdfDriverEntry g_touchXXXXChipEntry = {
249    .moduleVersion = 1,
250    .moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX",
251    .Init = HdfXXXXChipInit,
252};
253
254HDF_INIT(g_touchXXXXChipEntry);
255```
256
257其中ChipDevice中要提供若干方法。
258
259  | | |
260| -------- | -------- |
261| 方法 | 实现说明 |
262| int32_t (\*Init)(ChipDevice \*device) | 器件初始化 |
263| int32_t (\*Detect)(ChipDevice \*device) | 器件探测 |
264| int32_t (\*Suspend)(ChipDevice \*device) | 器件休眠 |
265| int32_t (\*Resume)(ChipDevice \*device) | 器件唤醒 |
266| int32_t (\*DataHandle)(ChipDevice \*device) | 从器件读取数据,将触摸点数据填写入device->driver->frameData中 |
267| int32_t (\*UpdateFirmware)(ChipDevice \*device) | 固件升级 |
268
269- 配置产品,加载器件驱动
270  产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件,在名为input的host中,名为device_touch_chip的device中增加配置。注意:moduleName 要与触摸屏驱动中的moduleName相同。
271
272
273```
274                deviceN :: deviceNode {
275                    policy = 0;
276                    priority = 130;
277                    preload = 0;
278                    permission = 0660;
279                    moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX";
280                    deviceMatchAttr = "touch_XXXX_configs";
281                }
282```
283
284更详细的驱动开发指导,请参考 [TOUCHSCREEN](../driver/driver-peripherals-touch-des.md)。
285
286
287### WLAN
288
289Wi-Fi驱动分为两部分,一部分负责管理WLAN设备,另一个部分负责处理WLAN流量。HDF WLAN分别为这两部分做了抽象。目前支持SDIO接口的WLAN芯片。
290
291  **图1** WLAN芯片
292
293  ![zh-cn_image_0000001188241031](figures/zh-cn_image_0000001188241031.png)
294
295支持一款芯片的主要工作是实现一个ChipDriver驱动。实现HDF_WLAN_CORE和NetDevice提供的接口。主要需要实现的接口有:
296
297  | | | |
298| -------- | -------- | -------- |
299| 接口 | 定义头文件 | 说明 |
300| HdfChipDriverFactory | //drivers/framework/include/wifi/hdf_wlan_chipdriver_manager.h | ChipDriver的Factory,用于支持一个芯片多个Wi-Fi端口 |
301| HdfChipDriver | //drivers/framework/include/wifi/wifi_module.h | 每个WLAN端口对应一个HdfChipDriver,用来管理一个特定的WLAN端口 |
302| NetDeviceInterFace | //drivers/framework/include/net/net_device.h | 与协议栈之间的接口,如发送数据、设置网络接口状态等 |
303
304建议适配按如下步骤操作:
305
3061.创建HDF驱动建议将代码放置在//device/MySoCVendor/peripheral/wifi/chip_name/,文件模板如下:
307
308
309```
310static int32_t HdfWlanHisiChipDriverInit(struct HdfDeviceObject *device) {
311    static struct HdfChipDriverFactory factory = CreateChipDriverFactory();
312    struct HdfChipDriverManager *driverMgr = HdfWlanGetChipDriverMgr();
313    if (driverMgr->RegChipDriver(&factory) != HDF_SUCCESS) {
314        HDF_LOGE("%s fail: driverMgr is NULL!", __func__);
315        return HDF_FAILURE;
316    }
317    return HDF_SUCCESS;
318}
319
320struct HdfDriverEntry g_hdfXXXChipEntry = {
321    .moduleVersion = 1,
322    .Init = HdfWlanXXXChipDriverInit,
323    .Release = HdfWlanXXXChipRelease,
324    .moduleName = "HDF_WIFI_CHIP_XXX"
325};
326
327HDF_INIT(g_hdfXXXChipEntry);
328```
329
330在CreateChipDriverFactory中,需要创建一个HdfChipDriverFactory,接口如下:
331
332  | | |
333| -------- | -------- |
334| 接口 | 说明 |
335| const char \*driverName | 当前driverName |
336| int32_t (\*InitChip)(struct HdfWlanDevice \*device) | 初始化芯片 |
337| int32_t (\*DeinitChip)(struct HdfWlanDevice \*device) | 去初始化芯片 |
338| void (_ReleaseFactory)(struct HdfChipDriverFactory _factory) | 释放HdfChipDriverFactory对象 |
339| struct HdfChipDriver _(_Build)(struct HdfWlanDevice \*device, uint8_t ifIndex) | 创建一个HdfChipDriver;输入参数中,device是设备信息,ifIndex是当前创建的接口在这个芯片中的序号 |
340| void (_Release)(struct HdfChipDriver _chipDriver) | 释放chipDriver |
341| uint8_t (\*GetMaxIFCount)(struct HdfChipDriverFactory \*factory) | 获取当前芯片支持的最大接口数 |
342
343HdfChipDriver需要实现的接口有
344
345  | | |
346| -------- | -------- |
347| 接口 | 说明 |
348| int32_t (\*init)(struct HdfChipDriver \*chipDriver, NetDevice \*netDev) | 初始化当前网络接口,这里需要向netDev提供接口NetDeviceInterFace |
349| int32_t (\*deinit)(struct HdfChipDriver \*chipDriver, NetDevice \*netDev) | 去初始化当前网络接口 |
350| struct HdfMac80211BaseOps \*ops | WLAN基础能力接口集 |
351| struct HdfMac80211STAOps \*staOps | 支持STA模式所需的接口集 |
352| struct HdfMac80211APOps \*apOps | 支持AP模式所需要的接口集 |
353
3542.编写配置文件,描述驱动支持的设备
355
356在产品配置目录下创建芯片的配置文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/wifi/wlan_chip_chip_name.hcs357
358注意: 路径中的vendor_name、product_name、chip_name请替换成实际名称。
359
360模板如下:
361
362
363```
364root {
365    wlan_config {
366        chip_name :& chipList {
367            chip_name :: chipInst {
368                match_attr = "hdf_wlan_chips_chip_name"; /* 这是配置匹配属性,用于提供驱动的配置根 */
369                driverName = "driverName"; /* 需要与HdfChipDriverFactory中的driverName相同*/
370                sdio {
371                    vendorId = 0x0296;
372                    deviceId = [0x5347];
373                }
374            }
375        }
376    }
377}
378```
379
3803.编写配置文件,加载驱动
381
382产品的所有设备信息被定义在文件//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs中。修改该文件,在名为network的host中,名为device_wlan_chips的device中增加配置。注意:moduleName 要与触摸屏驱动中的moduleName相同。
383
384
385```
386                deviceN :: deviceNode {
387                    policy = 0;
388                    preload = 2;
389                    moduleName = "HDF_WLAN_CHIPS";
390                    deviceMatchAttr = "hdf_wlan_chips_chip_name";
391                    serviceName = "driverName";
392                }
393```
394
3954.构建驱动
396
397- 创建内核菜单在//device/MySoCVendor/peripheral目录中创建Kconfig文件,内容模板如下:
398
399
400```
401config DRIVERS_WLAN_XXX
402    bool "Enable XXX WLAN Host driver"
403    default n
404    depends on DRIVERS_HDF_WIFI
405    help
406      Answer Y to enable XXX Host driver. Support chip xxx
407```
408
409接着修改文件//drivers/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Kconfig,在文件末尾加入如下代码将配置菜单加入内核中,如:
410
411
412```
413source "../../../../../device/MySoCVendor/peripheral/Kconfig"
414```
415
416- 创建构建脚本
417  在//drivers/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Makefile文件末尾增加配置,模板如下:
418
419
420```
421HDF_DEVICE_ROOT := $(HDF_DIR_PREFIX)/../device
422obj-$(CONFIG_DRIVERS_WLAN_XXX) += $(HDF_DEVICE_ROOT)/MySoCVendor/peripheral/build/standard/
423```
424
425当在内核中开启DRIVERS_WLAN_XXX开关时,会调用//device/MySoCVendor/peripheral/build/standard/中的makefile。更多详细的开发手册,请参考[WLAN开发](../guide/device-wlan-led-control.md)。
426
427
428### 开发移植示例
429
430开发移植示例请参考[DAYU开发板](https://gitee.com/openharmony-sig/devboard_device_hihope_build/blob/master/DAYU%20%E5%B9%B3%E5%8F%B0OpenHarmony%20%E9%80%82%E9%85%8D%E6%8C%87%E5%AF%BC%20-202108.pdf)431