1# Hi3861开发板介绍 2 3 4## 简介 5 6Hi3861开发板是一片大约2cm\*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 7 8 **图1** Hi3861开发板外观图 9 10 11 12另外，Hi3861开发板还可以通过与Hi3861底板连接，扩充自身的外设能力，底板如下图所示。 13 14 **图2** Hi3861底板外观图 15 16 17 18- RF电路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。 19 20- Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 21 22- Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver & Transmitter）、I2C（The Inter Integrated Circuit）、PWM（Pulse Width Modulation）、GPIO（General Purpose Input/Output）和多路ADC（Analog to Digital Converter），同时支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。 23 24- Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。 25 26 **图3** Hi3861功能框图 27 28 29 30 31## 资源和约束 32 33Hi3861开发板资源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在编写业务代码时，需注意资源使用效率。 34 35 36## 开发板规格 37 38 **表1** Hi3861开发板规格清单 39 40| 规格类型 | 规格清单 | 41| -------- | -------- | 42| 通用规格 | - 1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）<br/>- PHY支持IEEE 802.11b/g/n<br/>- MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w<br/>- 内置PA和LNA，集成TX/RX Switch、Balun等<br/>- 支持STA和AP形态，作为AP时最大支持6 个STA接入<br/>- 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0<br/>- 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案<br/>- 电源电压输入范围：2.3V～3.6V<br/>- IO电源电压支持1.8V和3.3V<br/>- 支持RF自校准方案<br/>- 低功耗：<br/> - Ultra Deep Sleep模式：5μA \@3.3V<br/> - DTIM1：1.5mA \@3.3V<br/> - DTIM3：0.8mA \@3.3V | 43| PHY特性 | - 支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率<br/>- 支持最大速率：72.2Mbps\@HT20 MCS7<br/>- 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽<br/>- 支持STBC<br/>- 支持Short-GI | 44| MAC特性 | - 支持A-MPDU，A-MSDU<br/>- 支持Blk-ACK<br/>- 支持QoS，满足不同业务服务质量需求 | 45| CPU子系统 | - 高性能 32bit微处理器，最大工作频率160MHz<br/>- 内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB<br/>- 内嵌 2MB Flash | 46| 外围接口 | - 1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口（注：上述接口通过复用实现）<br/>- 外部主晶体频率40M或24M | 47| 其他信息 | - 封装：QFN-32，5mm×5mm<br/>- 工作温度：-40℃ ～ +85℃ | 48 49 50## 关键特性 51 52基于Hi3861平台提供了多种开放能力，提供的关键组件如下表所示。 53 54 **表2** 关键组件列表 55 56| 组件名 | 能力介绍 | 57| -------- | -------- | 58| WLAN服务 | 提供WLAN服务能力。包括：station和hotspot模式的连接、断开、状态查询等。 | 59| 模组外设控制 | 提供操作外设的能力。包括：I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH等。 | 60| 分布式软总线 | 在分布式网络中，提供设备被发现、数据传输的能力。 | 61| 设备安全绑定 | 提供在设备互联场景中，数据在设备之间的安全流转的能力。 | 62| 基础加解密 | 提供密钥管理、加解密等能力。 | 63| 系统服务管理 | 系统服务管理基于面向服务的架构，提供了统一化的系统服务开发框架。 | 64| 启动引导 | 提供系统服务的启动入口标识。在系统服务管理启动时，调用boostrap标识的入口函数，并启动系统服务。 | 65| 系统属性 | 提供获取与设置系统属性的能力。 | 66| 基础库 | 提供公共基础库能力。包括：文件操作、KV存储管理等。 | 67| DFX | 提供DFX能力。包括：流水日志、时间打点等。 | 68| XTS | 提供生态认证测试套件的集合能力。 | 69
