1# hi3861v100<a name="ZH-CN_TOPIC_0000001130176841"></a> 2 3- [简介](#section11660541593) 4- [特点](#section12212842173518) 5- [目录](#section1464106163817) 6- [许可协议](#section1478215290) 7- [相关仓](#section1371113476307) 8 9## 简介<a name="section11660541593"></a> 10 11Hi3861V100（HiSpark\_pegasus）是一款高度集成的2.4GHz WiFi SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。 Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支 持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC，同时支持高速SDIO2.0 Device接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持 在Flash上运行程序。 Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。 12 13上海海思Hi3861系列的平台软件对应用层实现了底层屏蔽，并对应用软件直接提供API\(Application Programming Interface\)接口完成相应功能。典型的系统应用架构如下： 14 15**图 1** 系统架构图<a name="fig4460722185514"></a> 16 17 18 19 20该框架可以分为以下几个层次： 21 22- APP层：即应用层。SDK提供的代码示例在SDK的代码目录：app\\demo\\src。 23- API层：提供基于SDK开发的通用接口。 24- Platform平台层：提供SOC系统板级支持包，包括如下功能： 25 - 芯片和外围器件驱动 26 - 操作系统 27 - 系统管理 28 29- Service服务层：提供包含WiFi等应用协议栈。用于上层应用软件进行数据收发等操作。 30- 第三方：提供给Service服务层或提供给应用层使用的第三方软件库。 31 32## 特点<a name="section12212842173518"></a> 33 34**稳定、可靠的通信能力** 35 36- 支持复杂环境下 TPC、自动速率、弱干扰免疫等可靠性通信算法 37 38**灵活的组网能力** 39 40- 支持 256 节点 Mesh 组网 41- 支持标准 20M 带宽组网和 5M/10M 窄带组网 42 43**完善的网络支持** 44 45- 支持 IPv4/IPv6 网络功能 46- 支持 DHCPv4/DHCPv6 Client/Server 47- 支持 DNS Client 功能 48- 支持 mDNS 功能 49- 支持 CoAP/MQTT/HTTP/JSON 基础组件 50 51**强大的安全引擎** 52 53- 硬件实现 AES128/256 加解密算法 54- 硬件实现 HASH-SHA256、HMAC\_SHA256 算法 55- 硬件实现 RSA、ECC 签名校验算法 56- 硬件实现真随机数生成，满足 FIPS140-2 随机测试标准 57- 硬件支持 TLS/DTLS 加速 58- 内部集成 EFUSE，支持安全存储、安全启动、安全升级 59- 内部集成 MPU 特性，支持内存隔离特性 60 61**开放的操作系统** 62 63- 丰富的低功耗、小内存、高稳定性、高实时性机制 64- 灵活的协议支撑和扩展能力 65- 二次开发接口 66- 多层级开发接口：操作系统适配接口和系统诊断接口、 链路层接口、网络层接口 67 68## 目录<a name="section1464106163817"></a> 69 70Hi3861的SDK软件包根目录结构所在位置device\\soc\\hisilicon\\hi3861v100\\sdk\_liteos，如下图所示： 71 72``` 73device/soc/hisilicon/hi3861v100/sdk_liteos 74├── app # 应用层代码（其中包含demo程序为参考示例）。 75├── boot # Flash bootloader代码。 76├── build # SDK构建所需的库文件、链接文件、配置文件。 77├── BUILD.gn # GN构建脚本 78├── build_patch.sh # 用于解压uboot开源源码包和打patch。 79├── build.sh # 启动编译脚本，同时支持“sh build.sh menuconfig”进行客制化配置。 80├── components # SDK平台相关的组件 81├── config # SDK系统配置文件。 82├── config.gni # 支持OpenHarmony配置文件。 83├── factory.mk # 厂测版本编译脚本。 84├── hm_build.sh # 适配OpenHarmony构建脚本。 85├── include # API头文件存放目录。 86├── license # SDK开源license声明 87├── Makefile # 支持make编译，使用“make”或“make all”启动编译。 88├── non_factory.mk # 非厂测版本编译脚本。 89├── platform # SDK平台相关的文件（包括：内核镜像、驱动模块等） 90├── SConstruct # SCons编译脚本。 91├── third_party # 开源第三方软件目录。 92└── tools # SDK提供的Linux系统和Windows系统上使用的工具（包括：NV制作工具、签名工具、Menuconfig等）。 93``` 94 95## 许可协议<a name="section1478215290"></a> 96 97- Hi3861V100自研代码使用基于Apache License Version 2.0许可的hisi版权声明。许可信息和版权信息通常可以在代码开头看到： 98 99``` 100 / *Copyright (c) 2020 HiSilicon (Shanghai) Technologies CO., LIMITED.Licensed under the Apache License,* ... * / 101``` 102 103- Hi3861V100使用的第三方代码遵循软件版本自带的开源许可声明。 104- 将生成的库文件统一存放于根目录下的build/libs下。 105- Hi3861V100可能会使用一些开源软件组件。如果这些开源软件组件所适用的许可与本协议内容冲突，则以该开源软件组件的许可为准。 106 107## 相关仓<a name="section1371113476307"></a> 108 109[vendor_hisilicon](https://gitee.com/openharmony/vendor_hisilicon) 110 111[device_board_hisilicon](https://gitee.com/openharmony/device_board_hisilicon) 112 113
