1# 热管控定制开发指导 2 3## 概述 4 5### 简介 6 7OpenHarmony默认提供了热管控的特性。设备在使用的过程中如果发热过多，则需要对发热的器件进行管控，如充电时电池温度过高，则需要对充电进行限制。但是管控动作在不同的产品上规格是不同的，产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。为此OpenHarmony提供了热管控的定制方式，产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。 8 9### 约束与限制 10 11产品定制的配置路径，需要根据[配置策略](https://gitee.com/openharmony/customization_config_policy)决定。本开发指导中的定制路径以`/vendor`进行举例，请开发者根据具体的产品配置策略，修改定制路径。 12 13## 开发指导 14 15### 搭建环境 16 17设备要求： 18 19标准系统开发板，如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。 20 21环境要求： 22 23Linux调测环境，相关要求和配置可参考《[快速入门](../quick-start/quickstart-overview.md)》。 24 25### 开发步骤 26 27本文以[DAYU200](https://gitee.com/openharmony/vendor_hihope/tree/master/rk3568)为例介绍热管控的定制方法。 28 291. 在产品目录[（/vendor/hihope/rk3568）](https://gitee.com/openharmony/vendor_hihope/tree/master/rk3568)下创建thermal文件夹。 30 312. 参考[默认热管控的配置文件夹](https://gitee.com/openharmony/powermgr_thermal_manager/tree/master/services/native/profile)创建目标profile文件夹，并安装到`//vendor/hihope/rk3568/thermal`，文件格式如下： 32 33 ```text 34 profile 35 ├── BUILD.gn 36 ├── thermal_service_config.xml 37 ``` 38 393. 参考[默认热管控的配置文件夹中的thermal_service_config.xml](https://gitee.com/openharmony/powermgr_thermal_manager/blob/master/services/native/profile/thermal_service_config.xml)编写定制的thermal_service_config.xml。包含热管控配置说明及定制后的热管控配置如下： 40 41 **表1** 热管控配置说明 42 43 | 管控动作配置项名称 | 管控动作配置项描述 | 管控动作配置项参数 | 管控动作配置项参数描述 | 数据类型 |取值范围 | 44 | -------- | -------- | -------- | -------- | -------- | -------- | 45 | name="cpu_big" | 大核CPU管控动作（控制大核CPU频率） | 无 | 无 | 无 | 无 | 46 | name="cpu_med" | 中核CPU管控动作（控制中核CPU频率） | 无 | 无 | 无 | 无 | 47 | name="cpu_lit" | 小核CPU管控动作（控制小核CPU频率） | 无 | 无 | 无 | 无 | 48 | name="gpu" | GPU管控动作（控制GPU频率） | 无 | 无 | 无 | 无 | 49 | name="lcd" | LCD管控动作（控制屏幕亮度） | 无 | 无 | 无 | 无 | 50 | name="volume" | 声音管控动作（控制音量大小） | uid | 用户id | int | 根据产品定义 | 51 | name="current" | 充电电流管控动作（控制快充和慢充时的充电电流大小） | protocol | 支持的充电协议，快充（sc）和慢充（buck） | string | sc，buck | 52 | name="current" | 充电电流管控动作 | event | 为1时发送事件，为0时不发送事件 | int | 0，1 | 53 | name="voltage" | 充电电压管控动作（控制快充和慢充时的充电电压大小） | protocol | 支持的充电协议，快充（sc）和慢充（buck） | string | sc，buck | 54 | name="voltage" | 充电电压管控动作 | event | 为1时发送事件，为0时不发送事件 | int | 0，1 | 55 | name="process_ctrl" | 进程管控动作（控制前台和后台进程存活状态） | event | 为1时发送事件，为0时不发送事件，为空时默认值为0 | int | 0，1 | 56 | name="shut_down" | 关机管控动作（控制是否关机） | event | 为1时发送事件，为0时不发送事件 | int | 0，1 | 57 | name="thermallevel" | 热等级管控动作（控制热等级上报） | event | 为1时发送事件，为0时不发送事件 | int | 0，1 | 58 | name="popup" | 弹窗管控动作（控制是否弹窗） | 无 | 无 | 无 | 无 | 59 60 ```shell 61 <action> 62 <item name="cpu_big"/> 63 <item name="cpu_med"/> 64 <item name="cpu_lit"/> 65 <item name="gpu"/> 66 <item name="lcd"/> 67 <item name="volume" uid="2001,2002"/> 68 <item name="current" protocol="sc,buck" event="1"/> 69 <item name="voltage" protocol="sc,buck" event="1"/> 70 <item name="process_ctrl" event=""/> 71 <item name="shut_down" event="0"/> 72 <item name="thermallevel" event="0"/> 73 <item name="popup"/> 74 </action> 75 ``` 76 774. 参考[默认热管控配置文件夹中的BUILD.gn](https://gitee.com/openharmony/powermgr_thermal_manager/blob/master/services/native/profile/BUILD.gn)编写BUILD.gn文件，将thermal_service_config.xml打包到`/vendor/etc/thermal_config`目录下 78 79 ```shell 80 import("//build/ohos.gni") # 引用build/ohos.gni 81 82 ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") { 83 source = "thermal_service_config.xml" 84 relative_install_dir = "thermal_config" 85 install_images = [ chipset_base_dir ] # 安装到vendor目录下的必要配置 86 part_name = "product_rk3568" # part_name暂定为product_rk3568，以实现后续编译，产品定制根据需要自行修改 87 } 88 ``` 89 905. 将编译目标添加到[ohos.build](https://gitee.com/openharmony/vendor_hihope/blob/master/rk3568/ohos.build)的"module_list"中，例如： 91 92 ```json 93 { 94 "parts": { 95 "product_rk3568": { 96 "module_list": [ 97 "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config", 98 "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf", 99 "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config", 100 "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule", 101 "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf", 102 "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译 103 ] 104 } 105 }, 106 "subsystem": "product_hihope" 107 } 108 ``` 109 “//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径，“profile”为创建的文件夹名字，“thermal_service_config”为编译目标。 110 1116. 参考《[快速入门](../quick-start/quickstart-overview.md)》编译定制版本，编译命令如下： 112 113 ```shell 114 ./build.sh --product-name rk3568 --ccache 115 ``` 116 1177. 将定制版本烧录到DAYU200开发板中。 118 119### 调测验证 120 1211. 开机后，进入shell命令行： 122 ```shell 123 hdc shell 124 ``` 125 1262. 获取当前热管控信息。 127 ```shell 128 hidumper -s 3303 -a -a 129 ``` 130 131 查看定制后的热管控结果如下: 132 ```shell 133 -------------------------------[ability]------------------------------- 134 135 136 ----------------------------------ThermalService--------------------------------- 137 name: cpu_big strict: 0 enableEvent: 0 138 name: cpu_med strict: 0 enableEvent: 0 139 name: cpu_lit strict: 0 enableEvent: 0 140 name: gpu strict: 0 enableEvent: 0 141 name: boost strict: 0 enableEvent: 0 142 name: lcd strict: 0 enableEvent: 0 143 name: volume uid: 2001,2002 strict: 0 enableEvent: 0 144 name: current protocol: sc,buck strict: 0 enableEvent: 1 145 name: voltage protocol: sc,buck strict: 0 enableEvent: 1 146 name: process_ctrl strict: 0 enableEvent: 0 147 name: shut_down strict: 0 enableEvent: 0 148 name: thermallevel strict: 0 enableEvent: 0 149 name: popup strict: 0 enableEvent: 0 150 ``` 151 152## 参考 153开发过程中可参考的配置文件路径：[默认热管控源码路径](https://gitee.com/openharmony/powermgr_thermal_manager/blob/master/services/native/profile/thermal_service_config.xml) 154 155打包路径：`/vendor/etc/thermal_config/hdf` 156 157